事件1：AI重塑数据中心，2030年半导体价值或达5000亿美元讯石光通讯转引Yole多个方面数据显示，AI正强劲驱动数据中心服务器内半导体价值增长，预计到2030年，这一价值将达到约5000亿美元。服务器半导体含量的增加，主要源于存储、处理和互连对更多硅芯片的需求激增，而这在很大程度上是由AI、机器学习（ML）和前沿模型（FrontierModels）所推动。逻辑半导体将继续占据主导地位，HBM是第二大细分市场，光子学和共封装光学（CPO）的扩展（由Nvidia和Broadcom等公司推动）也正在改变服务器架构。仅光子学领域，预计到2030年收入将达到数十亿美元。预计到2030年，用于服务器的半导体晶圆数量将超过2000万片。

  事件2：2025年全球纯晶圆代工营收预计同比增长17%，受AI与高性能计算芯片驱动

  Counterpoint报告数据显示，全球纯晶圆代工行业2025年营收预计会增长17%，突破1650亿美元，2021至2025年期间12%复合增长率。2025年，3nm节点营收预计将同比增长超过600%，达到约300亿美元；而5/4nm节点凭借积极的制程节点迁移，仍将保持强劲表现，营收预计超过400亿美元。包括7nm在内的先进节点将在2025年贡献超过一半的全球纯晶圆代工总营收。这一增长趋势体现了高端/旗舰级AI智能手机的技术演进、搭载NPU的AIPC解决方案的兴起以及对AI专用集成电路（ASIC）、图形处理单元（GPU）和高性能计算（HPC）等应用日渐增长的市场需求。

  事件3：上半年我国集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%，保持比较高增速

  工信部多个方面数据显示，2025年上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.6个百分点。基本的产品中，手机产量7.07亿台，同比下降4.5%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长0.5%；微型计算机设备产量1.66亿台，同比增长5.6%；集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%，出口集成电路1678亿个，同比增长20.6%，规模以上电子信息制造业实现营业收入8.04万亿元，同比增长9.4%；经营成本7.02万亿元，同比增长9.6%；实现总利润3024亿元，同比增长3.5%；营业收入利润率为3.76%，较1—5月提高0.4个百分点。我国电子信息制造业保持良好景气度。

  AI拉动的数据中心、AI手机、AIPC、ASIC、GPU、HPC等需求正在改变半导体行业的价值分布，驱动设备、制造、材料以及封装等领域向更高阶的方向发展，我国作为电子信息制造大国，所有的环节均将受益。

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  富创精密、茂莱光学、波长光电、新莱应材等；半导体材料：鼎龙股份、上海新阳、晶瑞电材、金宏气体、路维光电、冠石科技等。

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